发明名称 |
晶片 |
摘要 |
一种晶片,包含晶片本体及表面金属层,表面金属层形成在晶片本体上并包括金属内连线区、第一块体区,及第二块体区,第一块体区具有多数彼此间距在0.1um~100um范围内的金属块体,当光照射时,射向第一块体区的光大部分自该等金属块体的间隙进入而被局限在该晶片本体中,射向第二块体区的光则被反射,因而使得第一、第二块体区形成可供对位的明暗区域,本发明的晶片利用表面金属层在形成该金属内连线区时的制程同时制作出该第一、第二块体区,而不需额外的光罩制成,因此可大幅简化晶片制程、降低生产成本。 |
申请公布号 |
TWI425592 |
申请公布日期 |
2014.02.01 |
申请号 |
TW100138915 |
申请日期 |
2011.10.26 |
申请人 |
奕力科技股份有限公司 新竹县竹北市台元街38号8楼 |
发明人 |
徐周和;杨毓儒 |
分类号 |
H01L21/70;H01L27/118 |
主分类号 |
H01L21/70 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹北市台元街38号8楼 |