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发明名称
发光二极体封装结构之制造方法
摘要
一种发光二极体封装结构的制造方法,包括以下步骤:步骤一,提供基板;步骤二,设置发光二极体晶片于基板上;步骤三,在基板上形成封装体,该封装体覆盖于发光二极体晶片之上;步骤四,利用工具将封装体的顶面平整为平面。
申请公布号
TWI425678
申请公布日期
2014.02.01
申请号
TW100132923
申请日期
2011.09.14
申请人
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
发明人
林新强;曾文良
分类号
H01L33/48
主分类号
H01L33/48
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
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