发明名称 发光二极体封装结构之制造方法
摘要 一种发光二极体封装结构的制造方法,包括以下步骤:步骤一,提供基板;步骤二,设置发光二极体晶片于基板上;步骤三,在基板上形成封装体,该封装体覆盖于发光二极体晶片之上;步骤四,利用工具将封装体的顶面平整为平面。
申请公布号 TWI425678 申请公布日期 2014.02.01
申请号 TW100132923 申请日期 2011.09.14
申请人 荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 发明人 林新强;曾文良
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号