发明名称 模组化热压焊用焊头
摘要 本新型在于提供一种焊头部分更换容易,并能快速对应特定电子零件进行有效之热压焊的模组化热压焊用焊头。其技术手段为:一种模组化热压焊用焊头,尤指一能配合热压焊头应用、对电子零件进行热压焊加工的工具,所述焊头包含有:一垂直设置于热压焊头之连接部一侧外的第一定位片;一垂直设置于热压焊头之连接部另一侧外,对应于第一定位片的第二定位片;以及一平行设置于第一与第二定位片之底端间的热压焊片体;所述热压焊片体,其具有一与第一定位片连接的第一垂直壁、一与该第二定位片连接的第二垂直壁、及一固接于该第一和第二垂直壁底端间的板体,前述板体的底侧面处,具有一对应于电子零件之欲热压焊部分而设置、凸出于板体底侧面的凸出块体。
申请公布号 TWM471323 申请公布日期 2014.02.01
申请号 TW102220917 申请日期 2013.11.08
申请人 佑阳股份有限公司 发明人 季铭治;马诗军;陈天送;林坤隆
分类号 B23K11/02 主分类号 B23K11/02
代理机构 代理人 杨延寿 台北市南港区忠孝东路6段78号7楼
主权项
地址 新北市新庄区五权一路1号6楼之10 TW 6F.-10, NO. 1, WUCYUAN 1ST RD., SINJHUANG CITY, TAIPEI COUNTY, TAIWAN