发明名称 LED基板之制造方法、LED基板及白光LED构造
摘要 本发明系为一种LED基板之制造方法、LED基板及白光LED构造,主要目的系为使LED发出演色性佳之高亮度白光,该基板之反射面上系形成复数顶部呈曲面之凸起颗粒,该些凸起颗粒之底部宽度为2微米至4微米,高度为1.2微米至1.8微米,相邻凸起颗粒之间距则为0.6微米至3微米,并使一氮化铟镓磊晶层于通电后发出波长为380至410奈米范围内之紫外光,紫外光经由该基板之反射面及该些凸起颗粒反射,并激发混合氧化锌及钇铝石榴石之萤光物质而产生紫外光之互补色光,而于相互混色后,由一封装体散射出演色性佳之高亮度白光,而可用于照明等用途。
申请公布号 TWI425665 申请公布日期 2014.02.01
申请号 TW100120074 申请日期 2011.06.09
申请人 庄育丰 桃园县新屋乡九斗村九斗6之2号 发明人 庄育丰
分类号 H01L33/22;H01L33/48 主分类号 H01L33/22
代理机构 代理人 林攸彦 台北市中山区长春路368号4楼
主权项
地址 桃园县新屋乡九斗村九斗6之2号