超音波黏合成型之袋体结构及其基材结构

摘要

本新型提供一种超音波黏合成型之袋体结构及其基材结构，其主要是在基材同面设置同向延伸之三谷线以形成四个袋壁，各该袋壁成形至少一缺口以形成至少二带部，且其中二间隔袋壁分别设置一山线，令袋体基材得以在完成所有摺叠工序后，仅以一次超音波黏合加工即可制成所需袋体结构，达到确实简化袋体制程且有效降低产品不良率之目的。此外，透过前述片状基材预成形之特定结构，令本新型袋体结构之底部厚度增加，达到提供一种高结构强度而具有良好承重能力之袋体结构。