包含矽补钉之用于高密度互连体之微电子封装体及其制造方法

摘要

一微电子封装体包含：一基体、嵌入于该基体中的一矽补钉、在该矽补钉之一第一位置处的一第一互连结构及在该矽补钉之一第二位置处的一第二互连结构、及在该矽补钉中互相连接该第一互连结构与该第二互连结构的一电气导线。