发明名称 |
连接座结构组及其连接座结构 |
摘要 |
本发明系为一种连接座结构组及其连接座结构,其中连接座结构组包括复数连接座结构,而每一连接座结构包括本体、复数导电单元及连接单元。本体包括内层基板及外层基板,而内层基板为板体并具有容纳部及嵌设部。另外,导电单元嵌设于嵌设部,连接单元设置于外层基板,而使得连接座结构之间可藉由连接单元彼此连接。藉由本发明的实施,至少可达到回收积体电路、处理器、电路基板或连接座的进步功效,另外也很容易地将电路基板枢设于连接座以堆叠成三维结构,得以快速完成系统建置,并免除难以焊接固定的缺点。 |
申请公布号 |
TWI425718 |
申请公布日期 |
2014.02.01 |
申请号 |
TW100121551 |
申请日期 |
2011.06.21 |
申请人 |
财团法人国家实验研究院国家晶片系统设计中心 新竹市科学园区展业一路26号7楼 |
发明人 |
黄俊铭;林慧敏;杨智乔;吴建明;陈世纶 |
分类号 |
H01R13/514;H01R33/76 |
主分类号 |
H01R13/514 |
代理机构 |
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代理人 |
傅尹坤 台北市大安区复兴南路1段380号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹市科学园区展业一路26号7楼 |