陶瓷电子零件及陶瓷电子零件之制造方法

摘要

本发明提供一种可直接以无铅焊料覆盖基底电极层而又不会降低可靠性之陶瓷电子零件及陶瓷电子零件之制造方法。端子电极3包括：藉由烧结而形成之Cu之基底电极层21；由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge之五元系无铅焊料所形成之焊料层22；及于基底电极层21与焊料层22之间藉由Ni扩散而形成之扩散层23。如此般于基底电极层21与焊料层22之间形成Ni之扩散层23，因而可藉由作为阻障层发挥作用之该扩散层23抑制基底电极层21之Cu受焊料侵蚀。又，Ni之扩散层23可抑制生长脆性之Sn-Cu金属间化合物。因此，可抑制基底电极层21与焊料层22之间之接合强度之降低。