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发明名称
发光二极体封装结构
摘要
本发明涉及一种发光二极体封装结构,包括基板,该基板形成两电极,装设于基板上并与两电极电连接的发光二极体晶片,环绕发光二极体晶片的反射杯以及将发光二极体晶片封装于反射杯内的封装层,所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体,该第一壳体固持所述基板和反射杯,该第二壳体包覆该第一壳体。采用两层壳体结构,第一壳体能够使发光二极体产生的热量快速传递,第二壳体能够将热量与外界隔离,从而使热量向下传导,利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。
申请公布号
TWI425685
申请公布日期
2014.02.01
申请号
TW099136846
申请日期
2010.10.28
申请人
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
发明人
柯志勋;詹勋伟
分类号
H01L33/64
主分类号
H01L33/64
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
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