串列式真空处理设备及用于在其中处理基板之方法

摘要

一种用于在真空中处理基板之串列式真空处理设备，包括至少一加载密室、以大体上相同涂布参数操作之至少二后续沉积室、至少一卸载室外加复数个装置用于转运、后处理、及/或搬运基板通过及进入不同室且在该等者中。一种在此类处理系统中将一薄膜沉积于一基板上的方法，其步骤包括将第一基板引入一加载密室中；降低该真空室中之压力；将该基板转运至第一沉积真空室中；使用第一组涂布参数，将一第一材料层沉积于该第一基板上；将该第一基板转运至该串列式系统之第二、后续沉积真空室中而不致破坏真空；及使用大致相同组参数，将该又一层第一材料沉积于该第一基板上。在步骤f)的同时，于该串列式真空系统中，依据步骤d)处置一第二基板。