ＩＣ标签

摘要

〔课题〕提供：不容易破坏，亦不对人体带来危险，极力削减废弃量，将在资讯资料的删除所需之时间及环境卫生上的问题减为最低，使其可再利用，并可大幅地削减管理系统所需费用之IC标签。;〔解决手段〕构成于金属制天线3接合IC晶片4而一体化之IC晶片安装体2。于IC晶片安装体2被覆陶瓷制外装材料5、6而构成IC标签1。金属制天线3系将金属制线材卷绕成线圈状所构成。为了与结合陶瓷制外装材料5、6彼此一起，将IC晶片安装体2确实地固定于陶瓷制外装材料5、6内，使用陶瓷系填充材料7。