| 摘要 |
[课题]提供一种对PPA等之热可塑性塑料及金属电极赋予充分的黏着强度，且赋予具有透明性硬化物之硬化性聚矽氧橡胶组成物、及藉由此组成物之硬化物而密封的半导体装置。;[解决手段]一种硬化性聚矽氧橡胶组成物，其特征为含有(A)一分子中含有2个以上之烯基的有机聚矽氧烷、(B)一分子中具有2个以上键结于矽原子之氢原子的有机氢聚矽氧烷、(C)金属系缩合反应触媒、(D)铂族金属系加成反应触媒、及(E)赋予黏着之成分而成，且(A)成分、(A)成分与(B)成分之混合物、及(E)成分当中各个的折射率之最大值与最小值之差为0.03以下。 |
