发明名称 Lead-free soldering filler
摘要
申请公布号 PL215688(B1) 申请公布日期 2014.01.31
申请号 PL20080386446 申请日期 2008.11.05
申请人 INSTYTUT METALI NIEZELAZNYCH 发明人 MISSOL WITOLD;SMIESZEK ZBIGNIEW;WOCH MIECZYSLAW;KSIEZAREK STANISLAW;KARPINSKI MARCIN;BUKAT KRYSTYNA
分类号 B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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