| 发明名称 |
Wafer und Chips mit Teststrukturen |
| 摘要 |
Wafer (10) mit darauf befindlichen Chips (11) und entsprechende Chips werden bereitgestellt, wobei Teststrukturen oder Teile hiervon in einem Chiprandbereich (13) des Chips bereitgestellt sind. Entsprechende Verfahren werden ebenso diskutiert. |
| 申请公布号 |
DE102013107591(A1) |
申请公布日期 |
2014.01.30 |
| 申请号 |
DE201310107591 |
申请日期 |
2013.07.17 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SCHMALZBAUER, UWE;ZUNDEL, MARKUS |
| 分类号 |
H01L23/544;H01L21/301;H01L21/66;H01L21/784 |
主分类号 |
H01L23/544 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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