发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines integrierten Halbleiter-Schaltkreises |
摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zu Herstellung eines integrierten Halbleiter-Schaltkreises (IC) offenbart. Das Verfahren umfasst das Erhalten einer Halbleitervorrichtung. Das Verfahren umfasst auch das Ausbilden einer Stufen-Bildenden-Hartmaske (SFHM) auf einem MG-Stapel in einem vorbestimmten Bereich auf dem Halbleitersubstrat, das Ausführen einer MG-Vertiefung, das Ablagern einer MG-Hartmaske auf dem Halbleitersubstrat und das Vertiefen der MG-Hartmaske, um die MG-Hartmaske in dem vorbestimmten Bereich vollständig von dem MG-Stapel zu entfernen.</p> |
申请公布号 |
DE102013104014(A1) |
申请公布日期 |
2014.01.30 |
申请号 |
DE201310104014 |
申请日期 |
2013.04.22 |
申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
LIANG, MIN-CHANG;LIN, CHIE-LUAN;WU, YAO-KWANG |
分类号 |
H01L21/283;H01L21/768;H01L21/8234 |
主分类号 |
H01L21/283 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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