发明名称 |
一种用于高低温试验箱的内外转接框架 |
摘要 |
本发明公开了一种用于高低温试验箱的内外转接框架。它包括多个连接组件及顶置框架。各连接组件包括上连接件、吊件及下连接件;吊件的上端与上连接件连接,吊件的下端与下连接件连接,下连接件与顶置框架连接,吊件垂直设置于顶置框架上。本发明避免了在建造大型化高低温试验箱内部承重梁柱结构时大量消耗钢材,减少了建造成本,并且,降低了大型化高低温试验箱内空间的热容量,减少了大型化高低温试验箱中的设备对测试温度的影响,从而满足了高低温试验的需求。 |
申请公布号 |
CN103537327A |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201310529029.4 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
吴静怡;胡燕飞;张良俊;许煜雄 |
分类号 |
B01L1/00(2006.01)I;B01L7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B01L1/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 |
代理人 |
郑立 |
主权项 |
一种用于高低温试验箱的内外转接框架,其特征在于,包括多个连接组件及顶置框架,各所述连接组件包括上连接件、吊件及下连接件;所述吊件的上端与所述上连接件连接,所述吊件的下端与所述下连接件连接,所述下连接件与所述顶置框架连接,所述吊件垂直设置于所述顶置框架上。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |