一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置

摘要

一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3-1)和负电极焊板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它能保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，大大地增加了发光二极管的可靠性。

主权项

一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3‑1)和负电极焊板(3‑2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5‑1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。