发明名称 嵌入式非透镜透光封装的光学装置
摘要 本发明提供一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置,包括具有隔间及开孔的封装架,该隔间内设置感测器晶粒,该开孔被嵌入该封装架的非透镜透光片封住。此封装结构可避免悬浮微粒或其他的污染物附着到该感测器晶粒上,亦可简化组装工序,因而同时提高可靠度及降低成本。
申请公布号 CN103545322A 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201210243246.2 申请日期 2012.07.13
申请人 原相科技股份有限公司 发明人 黄森煌;沈启智;张彦闵;陈晖暄
分类号 H01L27/146(2006.01)I;G06F3/03(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李鹤松
主权项 一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置,其特征在于,所述嵌入式非透镜透光封装的光学装置包括:封装架,具有隔间及开孔;感测器晶粒,固定在所述隔间内,感测透过该开孔进入该隔间内的光线;以及非透镜透光片,在所述开孔处嵌入所述封装架,以至少部份封住所述开孔。
地址 中国台湾新竹科学工业园区