发明名称 |
嵌入式非透镜透光封装的光学装置 |
摘要 |
本发明提供一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置,包括具有隔间及开孔的封装架,该隔间内设置感测器晶粒,该开孔被嵌入该封装架的非透镜透光片封住。此封装结构可避免悬浮微粒或其他的污染物附着到该感测器晶粒上,亦可简化组装工序,因而同时提高可靠度及降低成本。 |
申请公布号 |
CN103545322A |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201210243246.2 |
申请日期 |
2012.07.13 |
申请人 |
原相科技股份有限公司 |
发明人 |
黄森煌;沈启智;张彦闵;陈晖暄 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;G06F3/03(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李鹤松 |
主权项 |
一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置,其特征在于,所述嵌入式非透镜透光封装的光学装置包括:封装架,具有隔间及开孔;感测器晶粒,固定在所述隔间内,感测透过该开孔进入该隔间内的光线;以及非透镜透光片,在所述开孔处嵌入所述封装架,以至少部份封住所述开孔。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区 |