环境MEMS传感器基板封装结构及制作方法

摘要

本发明提供一种环境MEMS传感器基板封装结构，包括一有机基板，在有机基板上开有开窗，控制芯片和环境MEMS传感芯片贴装在有机基板的一个面上并与有机基板电连接，环境MEMS传感芯片的感应部对准有机基板上的开窗；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面上覆盖有灌封料；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面的相对面上植有焊球，所述焊球电连接有机基板，并通过有机基板与控制芯片和环境MEMS传感芯片电连接。本发明利用有机基板开窗来实现环境MEMS传感芯片的传感部与外界的连通，避免了在封装过程中使用薄膜辅助注塑成型加工工艺，可以降低成本，并且可以与现有基板类产品的加工工艺兼容。

主权项

一种环境MEMS传感器基板封装结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，在有机基板(1)上开有开窗(4)，控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)贴装在所述有机基板(1)的一个面上并与有机基板(1)电连接，所述环境MEMS传感芯片(3)的感应部对准有机基板(1)上的开窗(4)；在贴装有控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)的有机基板(1)那一面上覆盖有灌封料(5)；在贴装有控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)的有机基板(1)那一面的相对面上植有焊球(6)，所述焊球(6)电连接有机基板(1)，并通过有机基板(1)与控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)电连接。