发明名称 | 一种晶圆上片防撞机台 | ||
摘要 | 本实用新型揭示了一种晶圆上片防撞机台,包括用于放置晶圆输送盒的升降台,在所述升降台上设置有机台侧板,在所述机台侧板上开设有与所述晶圆输送盒宽度相当的定位凹槽,在所述定位凹槽的上端还设置有防撞片。通过加装定位凹槽等定位装置,有效防止晶圆输送盒在升降过程中移位,从而避免撞击周边机构及其内部晶圆,减少设备或晶圆损坏,保证生产效率;通过加装防撞片,避免晶圆输送盒上升超过范围时撞击定位槽上端位置,同样避免了晶圆被损坏。 | ||
申请公布号 | CN203415556U | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
申请号 | CN201320473863.1 | 申请日期 | 2013.08.05 |
申请人 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;姚姣阳 |
主权项 | 一种晶圆上片防撞机台,其特征在于:包括用于放置晶圆输送盒(3)的升降台(1),在所述升降台(1)上设置有机台侧板(2),在所述机台侧板(2)上开设有与所述晶圆输送盒(3)宽度相当的定位凹槽(4),在所述定位凹槽(4)的上端还设置有防撞片(5)。 | ||
地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区凤里街288号 |