发明名称 一种晶圆上片防撞机台
摘要 本实用新型揭示了一种晶圆上片防撞机台,包括用于放置晶圆输送盒的升降台,在所述升降台上设置有机台侧板,在所述机台侧板上开设有与所述晶圆输送盒宽度相当的定位凹槽,在所述定位凹槽的上端还设置有防撞片。通过加装定位凹槽等定位装置,有效防止晶圆输送盒在升降过程中移位,从而避免撞击周边机构及其内部晶圆,减少设备或晶圆损坏,保证生产效率;通过加装防撞片,避免晶圆输送盒上升超过范围时撞击定位槽上端位置,同样避免了晶圆被损坏。
申请公布号 CN203415556U 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201320473863.1 申请日期 2013.08.05
申请人 矽品科技(苏州)有限公司 发明人 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 陆明耀;姚姣阳
主权项 一种晶圆上片防撞机台,其特征在于:包括用于放置晶圆输送盒(3)的升降台(1),在所述升降台(1)上设置有机台侧板(2),在所述机台侧板(2)上开设有与所述晶圆输送盒(3)宽度相当的定位凹槽(4),在所述定位凹槽(4)的上端还设置有防撞片(5)。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区凤里街288号