发明名称 | 在SN膜中晶须的减少 | ||
摘要 | 一种电子装置,包括具有表面的金属导电引线。在表面上的焊前涂层主要包括锡和从Al或稀土元素中选择的一种或多种掺杂物。 | ||
申请公布号 | CN102132638B | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
申请号 | CN200880130797.X | 申请日期 | 2008.08.21 |
申请人 | 艾格瑞系统有限公司 | 发明人 | J·W·欧森巴赫 |
分类号 | H05K3/24(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/24(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 党建华 |
主权项 | 一种电子装置,包括:具有表面的金属导电引线;和在所述表面上的焊前涂层,焊前涂层由锡以及铝或能够与其中具有晶粒边界区域的所述锡形成金属间化合物的一种或多种镧系稀土元素组成,并且导致所述铝或所述一种或多种镧系稀土元素在所述晶粒边界区域中的浓度大于所述铝或所述一种或多种镧系稀土元素在所述焊前涂层中的平均浓度。 | ||
地址 | 美国宾夕法尼亚 |