半导体模块和用于测定流过负载接口的电流的方法

摘要

本发明涉及一种半导体模块。半导体模块包括电路载体、壳体、以及具有集成的分流电阻的连接片。电路载体具有绝缘载体，以及安置在绝缘载体的上侧面上的金属化层。连接片包括第一负载连接部段、第二负载连接部段以及电地布置在第一负载连接部段和第二负载连接部段之间的、并且与其串联连接的分流电阻区域。此外，分流电阻区域具有欧姆电阻，其温度系数在温度为20℃时小于0.00002/K。在第二负载连接部段的区域内，连接片借助第一材料配合的连接与金属化层的第一部段导电连接。此外，第一负载连接部段从壳体中引出，并且具有布置在壳体的外侧上的自由端。

主权项

一种半导体模块包括：具有绝缘载体（20）以及具有安置在所述绝缘载体（20）的上侧面（25）上的金属化层（21）的电路载体（2）；具有集成的分流电阻的、具有第一负载连接部段（31）和第二负载连接部段（32）的连接片（3），以及电地布置在所述第一负载连接部段（31）和所述第二负载连接部段（32）之间的并且与所述第一负载连接部段和所述第二负载连接部段串联连接的分流电阻区域（30）；和壳体（71，72）；其中，所述分流电阻区域（30）具有欧姆电阻，所述欧姆电阻的温度系数值在温度为20℃时小于0.00002/K；在所述第二负载连接部段（32）区域内，所述连接片（3）借助第一材料配合的连接与所述金属化层（21）的第一部段（211）导电连接；所述第一负载连接部段（31）从所述壳体（71，72）中引出，并且具有布置在所述壳体（71，72）的外侧上的自由端（311）。