| 发明名称 | 电路连接材料和电路部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102174299B | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201010594436.X | 申请日期 | 2008.05.14 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R12/52(2011.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李昆岐 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，其中，前述核体的平均粒径是中核部分的平均粒径，是通过电子显微镜观察导电粒子的截面而测定，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 | ||