发明名称 |
同轴封装制冷型激光器管芯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种同轴封装制冷型激光器管芯,该管芯包括:TO-Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线;制冷器贴装在TO-Can底座的中心,金属热沉贴装在制冷器的制冷面,陶瓷热沉贴装在金属热沉的正面中心处,激光器芯片贴装在陶瓷热沉正面中心处,电容贴装在陶瓷热沉正面的左下方,靠近激光器芯片的位置,热敏电阻贴装在陶瓷热沉正面的右下方,靠近激光器芯片的位置,背光监控二极管贴装在陶瓷热沉的正面或金属热沉上,位于激光器芯片的出光面的相反方向,靠近激光器芯片的位置,引线分布在TO-Can底座的外侧,数量为7根。应用本实用新型,可以提高激光器管芯稳定性。 |
申请公布号 |
CN203415815U |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201320423058.8 |
申请日期 |
2013.07.16 |
申请人 |
青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
发明人 |
张玲艳 |
分类号 |
H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/024(2006.01)I |
代理机构 |
北京市京大律师事务所 11321 |
代理人 |
张璐;方晓明 |
主权项 |
一种同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,包括:TO‑Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线;其中, 所述TO‑Can底座与所述带透镜的封帽相连接,所述带透镜的封帽内封装所述制冷器、所述金属热沉、所述陶瓷热沉、所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管,所述制冷器贴装在所述TO‑Can底座的中心,所述金属热沉贴装在制冷器的制冷面,所述陶瓷热沉贴装在所述金属热沉的正面中心处,所述陶瓷热沉的正面贴装所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管;所述引线分布在TO‑Can底座的外侧。 |
地址 |
266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号 |