| 发明名称 | 一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的环氧树脂、5-20％的稀释剂、4-8％的胺类固化剂、4-8％的固化促进剂、0.1-1％的偶联剂、0.1-1％的表面活性剂、1-5％的玻璃微珠与20-40％的填料。通过特定的配制顺序制得环氧树脂胶粘剂。通过表面活性剂的加入，有效的抑制了树脂溢出，提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性，通过加入玻璃微珠，有效控制了胶层厚度，使贴片后胶层不会过薄或过厚，保证了封装后产品的可靠性，同时降低了四角高度差，提高了打线良率和效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103540285A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201310500721.4 | 申请日期 | 2013.10.14 |
| 申请人 | 长春永固科技有限公司 | 发明人 | 刘姝;王群;郑岩;王政;孙莉;李中亮 |
| 分类号 | C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种用于智能卡封装的环氧树脂非导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：<img file="FSA0000096572230000011.GIF" wi="698" he="845" /> | ||
| 地址 | 130000 吉林省长春市高新技术产业开发区飞跃东路999号 | ||