卡片自动理线与铣槽的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置，其方法包括：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S3：用第二压线装置对两个天线头压线，触压天线头的尾部，使得天线头翘起；S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，使其均垂直于卡片。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、设置在机架（1）上并分别与主控系统连接的传送机构（2）、第一压线装置（3）、铣槽装置（4）、第二压线装置（5）和第一理线装置（6）。其有益效果：提高了效率和合格率，减少了原料浪费。

主权项

一种卡片自动理线与铣槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S3：用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。