| 发明名称 | 一种白光LED的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种白光LED的制备方法，其特征是步骤如下：将激发波长为450~470nm的蓝光LED芯片(1)放置于支架杯体(2)上；将芯片正负极通过导线(6)分别与外接正负极(7)电连接；将由荧光粉和双组份LED封装硅胶组成的荧光粉胶(3)均匀混合；荧光粉∶双组份LED封装硅胶的质量比为30~55∶200；将荧光粉胶(3)均匀填充支架杯体(2)，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1~2小时；盖上透镜(4)，填充双组份LED封装硅胶(5)；140~160℃下，烘烤1~2小时成型。本发明方法制备的白光LED，随着蓝光LED芯片的工作温度发生变化，其白光的色区基本不发生漂移，减少对蓝光LED芯片的分档和封装后白光LED的分档，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103545429A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201310448230.X | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 广州有色金属研究院 | 发明人 | 许毅钦;李炳乾;赵维;张康;刘晓燕;王君君;范广涵;古志良 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人 | 千知化 |
| 主权项 | 一种白光LED的制备方法，其特征是步骤如下：1）将激发波长为450~470nm的蓝光LED芯片(1)放置于支架杯体(2)上；2）将芯片正负极通过导线(6)分别与外接正负极(7)电连接；3）将由荧光粉和双组份LED封装硅胶组成的荧光粉胶(3)均匀混合；荧光粉∶双组份LED封装硅胶的质量比为30~55∶200；4）将荧光粉胶(3)均匀填充支架杯体(2)，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1~2小时；5）盖上透镜(4)，填充双组份LED封装硅胶(5)；6）140~160℃下，烘烤1~2小时成型。 | ||
| 地址 | 510651 广东省广州市天河区长兴路363号 | ||