发明名称 耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板
摘要 本发明的课题在于提供在不降低金属包覆聚酰亚胺树脂薄膜与金属层的初期密合力的情况下150℃、168小时老化后的密合力高的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板,其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过湿法或干法或者它们的组合进行表面改性后,通过湿法形成阻挡层,之后通过湿法或干法形成种子层,并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板,其特征在于,在对该金属包覆聚酰亚胺树脂基板进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上,使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF-SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为2.60nm以下,150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50%以上。
申请公布号 CN102333908B 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201080009137.3 申请日期 2010.02.17
申请人 吉坤日矿日石金属株式会社 发明人 吉田拓
分类号 C23C28/02(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;C23C18/20(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I 主分类号 C23C28/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 王海川;穆德骏
主权项 一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板,其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过湿法或干法或者它们的组合进行表面改性后,通过湿法形成阻挡层,之后通过湿法或干法形成种子层,并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板,其特征在于,在对该金属包覆聚酰亚胺树脂基板进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上,使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF‑SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为1.60nm以下,150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为70%以上。
地址 日本东京