发明名称 |
发光二极管的制造方法 |
摘要 |
一种发光二极管的制造方法,其包括如下步骤:提供承载板及连接板,所述连接板间隔设置于二相邻的承载板之间;提供发光二极管芯片,所述发光二极管芯片依次电性连接至相应的二相邻的承载板上;提供基板,所述基板贴设于承载板的下表面;提供模具,所述模具包括模仁及与所述模仁对应的模穴;将承载板置于所述模仁与模穴之间,使模仁正对发光二极管芯片,模穴正对基板,压合该模具,从而使外露于基板的承载板沿模穴的边缘弯折,形成围设发光二极管芯片的反射杯。 |
申请公布号 |
CN103545415A |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201210238674.6 |
申请日期 |
2012.07.11 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
罗杏芬 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极管的制造方法,其包括如下步骤:提供承载板及连接板,所述连接板间隔设置于二相邻的承载板之间;提供发光二极管芯片,所述发光二极管芯片依次电性连接至相应的二相邻的承载板上;提供基板,所述基板贴设于承载板的下表面;提供模具,所述模具包括模仁及与所述模仁对应的模穴;及将承载板置于所述模仁与模穴之间,使模仁正对发光二极管芯片,模穴正对基板,压合该模具,从而使外露于基板的承载板沿模穴的边缘弯折,形成围设发光二极管芯片的反射杯。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |