一种在铜表面电镀金属锰的方法

摘要

本发明涉及一种在铜表面电镀金属锰的方法，属于金属表面工程领域。通过研究硫酸盐体系的电沉积工艺，得出了铜基体上获得锰镀层的最佳镀液配方和工艺条件；并且操作过程简单，实验条件容易达到；电镀速度快，节省时间。铜表面的该镀层是具有高硬度和耐腐蚀性等优异性能的新型镀层，适合工业化生产和应用。

主权项

一种在铜表面电镀金属锰的方法，其特征在于，具有以下步骤：A．电镀溶液的配制，电镀溶液的组成有：MnSO4·H2O      0.3‑0.6mol/L，(NH4)2SO4       0.3‑0.6mol/L，Na3C6H5O7       0.1‑0.3mol/L，H3BO3           0.2‑0.5mol/L，用电子秤按量称取以上物质，在烧杯中溶解；使溶液体积不大于烧杯额定体积的四分之三；将配置的镀液用磁力搅拌器搅拌，并用饱和NaOH溶液调节镀液的pH值到5.5；B．电极处理：对阴极基体，即铜板进行除油、除锈和表面抛光等预处理，具体操作是：将欲处理铜片的工作面经金相砂纸打磨，然后进行机械抛光，用无水乙醇和去离子水依次超声清洗，干燥后备用；C．电沉积过程：阳极采用231型铂电极，阴极为待镀铜片，选择4‑10 A/dm2的电流密度在烧杯镀液中进行电镀；电沉积时间为3‑10分钟；电沉积过程中对镀液进行电磁搅拌；电镀结束后立即取出铜片，用蒸馏水清洗后并用冷风烘干。