| 发明名称 | 一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括边框和低于边框的填料区，所述填料区内设置有一组填料孔，填料孔的底部设置有气道；所述填料板的侧面设置有与填料孔底部气道相通的主气道，主气道通过管路与真空泵相连。本实用新型结构简单，能够简易、高效得实现晶闸管芯片装填进焊接板这一工序，可广泛应用于晶闸管芯片片层的装填领域。 | ||
| 申请公布号 | CN203415554U | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201320465143.0 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 祁门华泰电子厂 | 发明人 | 黄发良;黄祥旺;黄志和;俞汇鸿 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/332(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人 | 杨大庆 |
| 主权项 | 一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板（1）和焊接板（2），其特征在于：所述填料板（1）包括边框（4）和低于边框（4）的填料区（5），所述填料区（5）内设置有一组填料孔（3），填料孔（3）的底部设置有气道；所述填料板（1）的侧面设置有与填料孔（3）底部气道相通的主气道（6），主气道（6）通过管路与真空泵相连。 | ||
| 地址 | 245614 安徽省黄山市祁门县历口镇五一桥工业区1号 | ||