| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括电路板、安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片、布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物、以及覆盖所述至少一个半导体芯片的密封剂，所述隔离物的厚度为大约5μm至大约110μm并且所述隔离物的上表面向外暴露。所述半导体封装件可以具有较小的厚度，并且可以防止引起半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。 | ||
| 申请公布号 | CN103545267A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201310293463.7 | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 柳周铉 |
| 分类号 | H01L23/24(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张帆 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：电路板；至少一个半导体芯片，其安装在所述电路板上；隔离物，其布置在所述至少一个半导体芯片上，所述隔离物的上表面向外暴露；以及密封剂，其覆盖所述至少一个半导体芯片的侧表面和所述隔离物的侧表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||