长距通信半包围型非连接式电子标签

摘要

本实用新型公开了一种长距通信半包围型非连接式电子标签，包括基片、芯片、通信天线、螺旋形天线和金属反射板，芯片和通信天线均设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，通信天线的中段呈“U”形半包围于螺旋形天线的外周，通信天线的两端分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，金属反射板安装于基片的背面。本实用新型通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，使电子标签便于加工，提高了生产效率；通过增加金属反射板减少通信天线与螺旋形天线电磁耦合损失，增加了电子标签的通信距离。

主权项

一种长距通信半包围型非连接式电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线和金属反射板，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“U”形半包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述金属反射板安装于所述基片的背面。