发明名称 |
一种导热、导电热熔胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种导热、导电热熔胶及其制备方法。它提供一种热熔胶,在不降低原热熔胶弹性和粘结强度的前提下,具有较高的导热和导电性能。导热系数达到2.0w/m.k以上。本发明的热熔胶基料为苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS)和环氧化改性的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体(ESBS),增粘剂为氢化松香、萜烯树脂和C9石油树脂中的两种,填料为既具有导热又具有导电功能的石墨烯固体粉末。基料加入量为30~40%,增粘树脂加入量为30~50%,固体石墨烯粉末加入量为1.5~3.5%,其他助剂环烷油加入量为15~18%,抗氧剂加入量为1~2%。将上述热熔胶各组分经熔融共混工艺制得导热、导电热熔胶。 |
申请公布号 |
CN103540280A |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201310447910.X |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
沈阳建筑大学 |
发明人 |
刘运学;范兆荣;谷亚新;王晓丹;刘阳;李兰 |
分类号 |
C09J153/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J153/02(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 |
代理人 |
李宇彤 |
主权项 |
一种导热、导电热熔胶,其特征在于:由苯乙烯系热塑性弹性体及其改性产品、增粘剂、软化剂、抗氧剂和填料组成,采用熔融共混制备工艺,苯乙烯系热塑性弹性体与改性产品的质量比为4:1~6:1,苯乙烯系热塑性弹性体与改性产品总量在热熔胶配方中含量的质量比为30~40%,增粘剂在热熔胶配方中含量的质量比为30~50%,软化剂在热熔胶配方中含量的质量比为为10~20%,抗氧剂在热熔胶配方中含量的质量比为0.5~2%,填料的加入量在热熔胶配方中含量的质量比为1~8%。 |
地址 |
110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号 |