发明名称 使用松弛的图案化曝光的自对准过孔互连
摘要 使用松弛的图案化曝光的自对准过孔互连。根据第一方法实施例,一种用于控制计算机辅助设计(CAD)系统的方法,该CAD系统用于设计集成电路的物理特征,该方法包括:获取用于第一金属层上的第一金属迹线的第一图案;获取用于第二金属层上的第二金属迹线的第二图案,该第二金属层与第一金属层竖直相邻;并且获取在第一金属迹线与第二金属迹线之间的预定互连的精确图案。对预定互连的精确图案操作以形成指示其中允许过孔的多个大致区域的非精确过孔图案。非精确过孔图案用于在集成电路制造工艺中用来结合用于形成第一和第二金属层的操作形成用于互连预定互连的多个自对准过孔。非精确过孔图案可以包括用于形成过孔的至少一个区域,这些过孔包括互连的至少两个相邻实例。
申请公布号 CN103545250A 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201310285083.9 申请日期 2013.07.04
申请人 美商新思科技有限公司 发明人 M·L·里格尔;V·莫罗兹
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华;陈颖
主权项 一种用于控制计算机辅助设计(CAD)系统的方法,所述CAD系统用于设计集成电路的物理特征,所述方法包括:获取用于第一金属层上的第一金属迹线的第一图案;获取用于第二金属层上的第二金属迹线的第二图案,所述第二金属层与所述第一金属层竖直相邻;获取在所述第一金属迹线与第二金属迹线之间的预定互连的精确图案;以及对所述预定互连的精确图案操作以形成指示其中允许过孔的多个大致区域的非精确过孔图案,所述非精确过孔图案用于在集成电路制造工艺中与用于形成所述第一金属层和第二金属层的操作结合,以形成用于互连所述预定互连的多个自对准过孔。
地址 美国加利福尼亚州