| 发明名称 | 一种LED封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装方法，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于真密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是：封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN103545424A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201310520081.3 | 申请日期 | 2013.10.29 |
| 申请人 | 路旺培 | 发明人 | 路旺培 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 陈月福 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。 | ||
| 地址 | 541100 广西壮族自治区桂林市临桂县临桂镇金水湾境界155号 | ||