发明名称 |
聚芳醚腈复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于高分子纳米复合材料领域,特别涉及聚芳醚腈复合材料及其制备方法。本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种机械强度、耐磨性能良好的聚芳醚腈复合材料,其是在聚芳醚腈树脂中加入石墨烯微片,石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈复合材料重量的10%。本发明所得的聚芳醚腈复合材料的综合性能优异:其拉伸强度为80~120MPa,断裂伸长率为8~25%,弯曲强度120~170MPa,弯曲模量为3200~4400MPa,冲击强度为6~14J/m2,摩擦系数为0.3~0.5,耐高温达500℃。本发明所得聚芳醚腈复合材料不仅机械性能和耐磨性能得到大大提高,而且降低了聚芳醚腈产品的应用成本。 |
申请公布号 |
CN102492280B |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201110386604.0 |
申请日期 |
2011.11.29 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
刘孝波;杨旭林;郭恒;杨建;邹延珂;王子成;詹迎青 |
分类号 |
C08L71/10(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L71/10(2006.01)I |
代理机构 |
成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 |
代理人 |
武森涛;罗丽 |
主权项 |
聚芳醚腈/石墨烯微片复合料粒,其特征在于,由聚芳醚腈树脂和聚芳醚腈/石墨烯微片母料熔融共混挤出造粒制得;其中,聚芳醚腈/石墨烯微片母料由聚芳醚腈树脂和石墨烯微片熔融共混挤出造粒制得,聚芳醚腈/石墨烯微片母料重量的1%≤石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈/石墨烯微片母料重量的10%。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |