具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法

摘要

本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接构件(52)。在第一电极与连接构件之间、焊盘与连接构件之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接构件由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。

主权项

一种制造电路板(10)的方法，其包括：准备半导体芯片(50)，该半导体芯片在第一侧面上具有第一电极(51a)，并且在与第一侧面相反的第二侧面上具有第二电极(51b，51c)，所述第一电极(51a)上具有柱形凸块(52a)；准备包括多个热塑性树脂层(22a‑22d)的多个树脂层(21a‑21d，22a‑22d)，所述多个树脂层具有第一树脂层(21b)、第二树脂层(22b)、以及第三树脂层(22c)，第一树脂层(21b)具有设有焊盘(31)的导体图案(30)，第二树脂层(22b)由热塑性树脂制成，第三树脂层(22c)由热塑性树脂制成并且具有充满导电膏(40a)的通孔；以使所述多个热塑性树脂层(22a‑22d)至少交替设置的方式将所述多个树脂层(21a‑21d，22a‑22d)和所述半导体芯片(50)层叠，以形成层叠主体(11)；以及向层叠主体施加压力和热量，从而以使所述半导体芯片(50)被封装到绝缘构件(20)中的方式将所述多个树脂层(21a‑21d，22a‑22d)一次性地一起结合到单个绝缘构件(20)中，以形成电路板(10)，其中所述层叠步骤包括将第一树脂层(21b)以使第一树脂层(21b)的焊盘(31)通过第二树脂层(22b)面对半导体芯片(50)的柱形凸块(52a)的方式设置，该层叠步骤进一步包括将第三树脂层(22c)以使第三树脂层(22c)的通孔中的导电膏(40a)面对半导体芯片(50)的第二电极(51b，51c)的方式设置，以及所述施加步骤包括在第一电极(51a)与柱形凸块(52a)之间以及在第一树脂层(21b)的焊盘(31)与柱形凸块(52a)之间进行固相扩散接合，所述施加步骤进一步包括在第二电极(51b，51c)与第三树脂层(22c)的导电膏(40a)之间进行液相扩散接合，所述施加步骤进一步包括烧结导电膏(40a)。