发明名称 多晶金刚石
摘要 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石,以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的,该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且金刚石的纯度大于或等于99%,以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
申请公布号 CN101679041B 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN200980000366.6 申请日期 2009.02.05
申请人 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社 发明人 佐藤武;山本佳津子;户田直大;角谷均;小林丰
分类号 C01B31/06(2006.01)I;B05B1/02(2006.01)I;B23B27/14(2006.01)I;B23B27/20(2006.01)I;B26F3/00(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;C03B33/10(2006.01)I;C04B35/52(2006.01)I 主分类号 C01B31/06(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 丁业平;张天舒
主权项 一种多晶金刚石,其是在未加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的,其中所述非金刚石碳的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径),构成所述多晶金刚石的烧结金刚石颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且纯度大于或等于99%,以及所述金刚石的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径),其中所述平均粒径为D50粒径。
地址 日本大阪府