具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法

摘要

本发明公开一种具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法。制造方法包括：提供具有第一表面及第一对位标记的基板。设置半导体元件于基板上。形成介电层于基板上，介电层覆盖半导体元件且具有第二表面及第二对位标记。各第二对位标记对应各半导体元件设置。分别以第一及第二对位标记做对位基准形成第一及第二导通孔群组，第一导通孔群组包括由第二表面延伸至第一表面的多个第一导通孔。第二导通孔群组包括多个由第二表面延伸至半导体元件上的多个第二导通孔。形成导线群组于第二表面上。两阶段图案化导线群组以分别形成彼此连接的第一及第二导线群组。

主权项

一种具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，包括：提供一基板，该基板具有第一表面及位于该第一表面上的至少一第一对位标记；设置至少一半导体元件于该基板上；形成一第一介电层于该基板上，其中该第一介电层覆盖该半导体元件且具有一第二表面及位于该第二表面的至少一第二对位标记，各该第二对位标记的位置对应各该半导体元件设置；以该第一对位标记做对位基准形成至少一第一导通孔群组，该第一导通孔群组包括多个第一导通孔，各该第一导通孔由该第二表面延伸至该第一表面；以该第二对位标记做对位基准形成至少一第二导通孔群组，该第二导通孔群组包括多个第二导通孔，各该第二导通孔由该第二表面延伸至该半导体元件的一上表面；形成一导线群组于该第二表面上；以及两阶段图案化该导线群组以分别形成彼此连接的一第一导线群组及一第二导线群组。