发明名称 |
具有电路图案的电路基板及其制造方法 |
摘要 |
一种具有电路图案的电路基板,包含:一个形成有一个凹槽的图案的绝缘基材,该凹槽是通过一个凹槽形成壁所形成,该凹槽形成壁具有一个底壁面及一个自该底壁面向上延伸的围绕壁面;一个图案化金属层结构,包括至少一个设置于该凹槽内的图案化活性金属层,该图案化活性金属层是形成在该凹槽形成壁的底壁面上,且与该凹槽形成壁的围绕壁面间隔分离,该图案化活性金属层含有一种能引发无电镀的活性金属;及一个镀覆在该图案化金属层结构上的基础金属层。 |
申请公布号 |
CN103547055A |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201210238118.9 |
申请日期 |
2012.07.10 |
申请人 |
绿点高新科技股份有限公司 |
发明人 |
易声宏;廖本逸 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海一平知识产权代理有限公司 31266 |
代理人 |
任永武;须一平 |
主权项 |
一种具有电路图案的电路基板,其特征在于其包含:一个绝缘基材,包括一个顶面,且自该顶面凹陷形成有一个凹槽的图案,该凹槽是通过一个凹槽形成壁所形成,该凹槽形成壁具有一个底壁面及一个自该底壁面向上延伸的围绕壁面;一个图案化金属层结构,包括至少一个设置于该凹槽内的图案化活性金属层,该图案化活性金属层是形成在该凹槽形成壁的底壁面上,且与该凹槽形成壁的围绕壁面间隔分离,该图案化活性金属层含有一种能引发无电镀的活性金属,该图案化活性金属层的图案在形状上与该凹槽的图案相对应;及一个镀覆在该图案化金属层结构上的基础金属层。 |
地址 |
中国台湾台中市大雅区神林路1段256号 |