发明名称 |
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统 |
摘要 |
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统,包括线路板、贴装在线路板上的电子功率元器件和导热柱模块,线路板上设置通孔,根据当前开设通孔的大小来选择者1或多个导热柱模块贯穿其内,并且该些导热柱模块的一端与1个或多个电子功率元器件的底平面直接或通过绝缘体进行面接触,另一端与壳体直接设置或通过固定装置直接连接;形成从电子功率元器件到导热柱模块、再从导热柱模块到壳体,由壳体将热量排出的导热通道。 |
申请公布号 |
CN203416495U |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201320369689.6 |
申请日期 |
2013.06.24 |
申请人 |
陈夏新 |
发明人 |
陈夏新 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统,其特征在于:包括线路板、贴装在线路板上的电子功率元器件和导热柱模块,线路板上设置通孔,根据当前开设通孔的大小来选择一个或多个导热柱模块贯穿其内,并且该些导热柱模块的一端与一个或多个电子功率元器件的底平面直接或通过绝缘体进行面接触,另一端与壳体直接设置或通过固定装置直接连接;形成从电子功率元器件到导热柱模块、再从导热柱模块到壳体,由壳体将热量排出的导热通道。 |
地址 |
317511 浙江省台州市温岭市松门镇横门村499号 |