发明名称 一种高压二极管散热处理结构
摘要 本实用新型公开了一种高压二极管散热处理结构,包括安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有二极管组件的安装面,外壳和二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。本实用新型能将二极管组件产生的热通过陶瓷散热片散发,陶瓷散热片导热能力高,散热面积大,使同等功率的高压二极管的体积可以更小,有利于小型化,减少成本。
申请公布号 CN203415568U 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201320488888.9 申请日期 2013.08.12
申请人 厦门翰普电子有限公司 发明人 李云孝;杨连军
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 唐绍烈
主权项 一种高压二极管散热处理结构,其特征是:设有安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有安装面,二极管组件安装在外壳的安装面上,安装面与二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。
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