发明名称 |
一种高压二极管散热处理结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高压二极管散热处理结构,包括安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有二极管组件的安装面,外壳和二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。本实用新型能将二极管组件产生的热通过陶瓷散热片散发,陶瓷散热片导热能力高,散热面积大,使同等功率的高压二极管的体积可以更小,有利于小型化,减少成本。 |
申请公布号 |
CN203415568U |
申请公布日期 |
2014.01.29 |
申请号 |
CN201320488888.9 |
申请日期 |
2013.08.12 |
申请人 |
厦门翰普电子有限公司 |
发明人 |
李云孝;杨连军 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
唐绍烈 |
主权项 |
一种高压二极管散热处理结构,其特征是:设有安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有安装面,二极管组件安装在外壳的安装面上,安装面与二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦313单元 |