TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法

摘要

本发明公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本发明通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。

主权项

一种对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，包括以下步骤：A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成品；C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；D：再使用表面贴片机将第二TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到TSOP集成电路堆叠后模块；E：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；F：使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上；所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。