| 发明名称 | 具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括具有第一管芯踏板的第一引线框架、和具有第二管芯踏板和多个引线的第二引线框架。第二管芯踏板被部署在第一管芯踏板之上。半导体芯片被部署在第二管芯踏板之上。半导体芯片在面向第二引线框架的第一侧上具有多个接触区域。多个接触区域被电耦合到多个引线。 | ||
| 申请公布号 | CN103545283A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201310286049.3 | 申请日期 | 2013.07.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J.霍伊格劳尔;R.奥特雷巴;K.施伊斯;X.施洛伊格;J.施雷德 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;刘春元 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其包括：第一引线框架；被部署在第一引线框架之上的第二引线框架，而第二引线框架具有管芯踏板和多个引线；以及被部署在第二引线框架之上的半导体芯片，而半导体芯片耦合到多个引线。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||