一种带或未带氧化层的金相试样的制样方法

摘要

本发明涉及一种带或未带氧化层的金相试样的制样方法，属于金相试样的制样技术领域。未带氧化层的金相试样，取样之后进行化学镀镍，然后再将试样进行镶嵌；其边缘可获得良好的导电性，从而获得满意的图像。带有氧化层的金属试样，取样之后利用溅射镀膜机在试样表面镀金，然后进行化学镀镍，再将试样进行镶嵌。利用溅射镀膜机在带有氧化层的金属试样表面镀金以后，试样表面覆盖着一层细小颗粒状的金，这种表面本身处于活化状态，不需要进行催化处理就可进行化学镀镍，当试样放入化学镀液后，沉积反应立即发生。实验证明，经过溅射喷镀金后的带氧化层的试样，在酸性化学镀液和碱性化学镀液中均可顺利地进行化学镀镍。

主权项

一种未带氧化层的金相试样的制样方法，其特征在于，取样之后在试样表面进行化学镀镍，然后再将试样进行镶嵌。