| 摘要 |
L'invention concerne un procédé d'avivage sous vide par pulvérisation magnétron dans une enceinte sous vide (2) d'une bande métallique (4) défilant sur un rouleau d'appui (3) en regard d'une contre-électrode (5), dans lequel on crée un plasma dans un gaz à proximité de ladite bande métallique (4), de manière à générer des radicaux et/ou des ions agissant sur cette bande (4), et dans lequel on sélectionne au moins un circuit magnétique fermé (7) dont la largeur est sensiblement égale à celle de ladite bande métallique (4), parmi une série d'au moins deux circuits magnétiques fermés (7) de largeurs différentes et fixes, puis que l'on achemine ledit circuit magnétique (7) sélectionné pour le positionner en regard de ladite bande métallique (4), puis que l'on procède à ravivage de ladite bande métallique (4) en mouvement. Elle concerne également une installation d'avivage (1) pour la mise en oeuvre du procédé. |
