| 摘要 |
L'invention concerne un procédé (1) de métallisation en surface d'un panneau (2) en matériau composite composée d'un empilement (4) d'un matériau de renfort recouvert d'une couche (6) d'un matériau conducteur de l'électricité elle-même revêtue d'au moins une couche protectrice (8) non conductrice d'électricité, ladite pièce étant percée d'une pluralité d'orifices (10). Le dit procédé comporte les étapes de positionnement, sur un orifice (10), d'un dispositif (26) apte à émettre un rayonnement lumineux spatialement et temporellement cohérent, d'ancrage dudit dispositif (26) sur le panneau (2) en matériau composite, à l'aide d'un moyen de fixation (28) de manière à figer la distance entre ledit dispositif (24) et ledit orifice (10), de localisation de l'orifice (10) à l'aide d'un moyen de repérage (30), de centrage du rayonnement lumineux sur ledit orifice(10), et de métallisation de la zone annulaire (12) centrée sur ledit orifice (10) par ledit rayonnement lumineux, selon une géométrie de métallisation prédéfinie. |
