Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte, Kontaktsystem und Verfahren

摘要

Die Erfindung betrifft ein Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte weist wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierende Substratschicht auf. Die Leiterplatte weist auch wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Das Kontaktelement ist zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement ausgebildet, auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte aufgeschoben zu werden. Das Kontaktelement ist ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen und weist wenigstens ein Schneidmesser mit einer Schneidkante auf, wobei die Schneidkante im Bereich eines Trennabschnitts ein härteres Metall aufweist, als an einem entlang der Schneidkante dazu benachbarten Kontaktabschnitt. Die Schneidkante ist ausgebildet, die Substratschicht beim Aufgeschobenwerden auf den Leiterplattenrand mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.