| 摘要 |
Es wird ein Substrat für ein LED-Modul und ein Verfahren zur Herstellung des Substrats vorgeschlagen, wobei das Substrat ein Grundsubstrat aufweist, eine Isolierschicht, die auf einem verbleibenden Bereich aufgenommen einen Chipbefestigungsbereich A in dem Grundsubstrat ausgebildet ist, eine auf der Isolierschicht gebildete Elektrodenschicht, eine auf den Chipbefestigungsbereich A gebildete Oxidschicht und eine hochreflektive Schicht, die auf der Oberseite der Oxidschicht gebildet ist. |
